行业动态

标准印刷电路板的六个基本组件介绍
作者:不朽情缘 发布时间:2020-12-16 09:11

  复合材料,内部或外部表面埋有铜电路层。它们可以简单到只有一层或两层铜,或者在高密度应用中可以有五十层或更多层。平坦的复合表面非常适合支撑

  预浸料是在称为预浸料处理机的特殊机器上涂有树脂并干燥的薄玻璃织物。玻璃是将树脂固定在适当位置的。树脂(通常是FR4环氧树脂,聚酰亚胺,特氟隆等)起初是作为液体涂覆在织物上的。当预浸料穿过处理机时,它进入烤箱部分,并开始干燥。离开处理机后,手会变干。

  当预浸料坯暴露于更高的温度(通常高于300华氏度)时,树脂开始软化并熔化。预浸料中的树脂一旦熔化,就会到达一个点(称为热固性),然后再重新硬化,变得非常坚硬。尽管有这种强度,但预浸料和层压板往往很轻。预浸料片或玻璃纤维可用于制造许多东西,从船到高尔夫球杆,飞机和风力涡轮机叶片。但这在PCB制造中也很关键。预浸料薄板是我们用来将PCB粘合在一起的材料,也是用来构建PCB的第二个组件-层压板的材料。

  层压板(有时称为覆铜层压板)由预浸料片组成,这些预浸料片在加热和加压的情况下层压在一起,每侧都有铜箔片。树脂硬化后,PCB层压板就像塑料复合材料,两面都有铜箔。

  我们成像并蚀刻掉铜箔,以在层压板表面上产生电路。这些铜电路将成为电路板内层和外层的导体或电线。用电路对叠层进行成像和蚀刻后,可以使用前面讨论的预浸料将它们叠在一起。阻焊剂是绿色的环氧涂层,覆盖电路板外层的电路。内部电路埋在半固化片的各层中,因此不需要对其进行保护。但是,如果不加以保护,外层将随着时间的流逝而氧化和腐蚀。阻焊层为PCB外部的导体提供了保护。

  命名法,有时也称为丝网印刷,是您在PCB上阻焊层顶部看到的白色字母。术语是显示每个组件在板上位置的字母,有时还提供组件方向。

  阻焊剂可保护PCB外层上的所有电路,我们不打算在这些外层上安装组件。但是我们还需要保护裸露的铜孔和焊盘,以便在这些焊盘上焊接和安装组件。为了保护这些区域并提供良好的可焊表面质量,我们通常使用金属涂层,例如镍,金,锡/铅焊料,银和其他仅为PCB制造商设计的最终表面涂层。

  印刷电路有限责任公司已经生产高质量的电子PCB已有40多年了。多年来,作为印刷电路板制造商,我们紧跟瞬息万变的市场需求,专门研究各种类型的电路板。我们在明尼苏达州明尼阿波利斯市的55,000平方英尺的工厂拥有90多名专家。随着时间的流逝,为了满足现代电子产品的需求,我们在制造柔性电路和刚性柔性PCB方面积累了专业知识。

  柔性和刚性柔性PCB为可安装在小型设备内部的高度复杂的电气系统奠定了基础。它们也可以设计和制造得非常薄,非常轻,而不会牺牲生存能力。这些PCB在具有高冲击和振动的环境中提供了高度的可靠性。经常使用柔性和刚性柔性PCB的行业包括航空航天,医疗,军事,电信等。

  PCB可以使用多种材料作为基板和组件。材料的选择取决于应用程序的要求,因为不同的材料选择将使电路具有不同的质量,从而有助于在特定情况下的性能。

  设计人员有时会根据电气性能来选择材料以用于高速应用,或者根据机械或热生存能力(例如引擎盖下的汽车)进行选择。设计师可以选择遵守法规的政府要求。例如,欧洲联盟的有害物质限制(RoHS)指令禁止使用包含任何受限制的化学物质和金属的材料。

  最受欢迎的考虑因素之一是材料是否会通过UL,这是UnderwriLaboratories阻燃特性的缩写。一个UL的评价是至关重要的许多电子装置表明,在发生火灾的情况下,电路板会自行熄灭-通常被认为是为消费者和其他电子产品的关键。

  层压板通常由具有独特绝缘功能的树脂和布料制成。这些包括电介质,例如FR4环氧树脂,特氟隆,聚酰亚胺,以及其他使用玻璃与树脂涂层的组合的层压板。许多独特的热和电因素决定了哪种层压板最适合给定的PCB设计。

  PCB设计人员在考虑其设计的材料选择时会面临几种性能特征。一些最流行的注意事项是:

  尺寸稳定性–或材料在制造,热循环或暴露于湿气中移动了多少,以及移动了多长时间

  FR4环氧层压板和预浸料:FR4是世界上最流行的PCB基板材料。标记“ FR4”描述了满足NEMA LI 1-1998标准定义的某些要求的一类材料。FR4材料具有良好的热,电和机械特性,以及良好的强度重量比,使其成为大多数电子应用的理想选择。FR4层压板和半固化片由玻璃布,环氧树脂制成,通常是成本最低的PCB材料。它尤其适用于层数较少的PCB –单面或双面进入多层结构,通常少于14层。此外,基础环氧树脂可以与可显着改善其热性能,电性能,和UL火焰存活率/额定值–极大地提高了其在高速电路设计中以更低的成本用于更高层数构建,更高热应力应用以及更高电气性能的能力。FR4层压板和预浸料非常通用,可适应广泛接受的制造技术,并具有可预测的产量。

  聚酰亚胺层压板和预浸料:聚酰亚胺层压板比FR4材料具有更高的温度性能,并且电气性能也略有改善。聚酰亚胺材料的成本比FR4高,但在苛刻和高温环境下具有更高的生存能力。它们在热循环过程中也更稳定,具有较少的膨胀特性,使其适合于多层数结构。

  铁氟龙层压板和粘结层:铁氟龙层压板和粘结材料具有出色的电气性能,使其成为高速电路应用的理想选择。铁氟龙材料比聚酰亚胺贵,但可以为设计人员提供所需的高速功能。聚四氟乙烯材料可以涂覆在玻璃织物上,但也可以制成无支撑薄膜,或使用特殊的填料和添加剂来提高机械性能。制造聚四氟乙烯印刷电路板通常需要具有独特技能的劳动力,专门的设备和工艺,并期望降低生产良率。

  柔性层压板:柔性层压板很薄,可以折叠电子设计,而不会失去电气连续性。它们没有玻璃纤维作为支撑,而是以塑料薄膜为基础。它们同等有效地折叠到设备中,以便一次性弯曲以安装应用程序,就像它们处于动态弯曲状态一样,在这种情况下,电路将在设备寿命期内连续折叠。柔性层压板可以由高温材料(例如聚酰亚胺和LCP(液晶聚合物))或成本极低的材料(例如聚酯和PEN)制成。由于挠性层压板非常薄,因此制造挠性电路还可能需要独特的熟练劳动力,专门的设备和工艺以及较低的制造良率。

  其他:市场上还有许多其他层压板和粘合材料,包括BT,氰酸酯,陶瓷和将树脂结合在一起以获得独特的电气和/或机械性能特征的共混体系。由于体积远低于FR4,并且制造难度更大,因此通常认为它们是PCB设计的昂贵替代品。

  仔细选择层压板对于确保PCB具有适合最终应用的正确的电气,介电,机械和热学性能非常重要。

  一些制造商将层压板材料组合到混合系统中。一种常见的变体称为刚性柔性 PCB,其中柔性电路和刚性层压板被组合到混合包装解决方案中,提供了柔性电路和传统PCB的优点。一些部分是柔性的,可以使板弯曲成一定形状,或者弯曲数千次,同时保持电气连续性。其他部分是刚性的,提供了现代电子产品所需的更高的电气布线密度。刚性挠性板通常可以为当今的电子设计师提供理想的封装方法。

  另一个常见的混合变体是在常规FR4或聚酰亚胺PCB内包括特氟龙材料层。铁氟龙层将在仍可制造的整个PCB封装内,为电子设计师提供针对高速信号优化的层。

  制造刚性挠性板必不可少的一种材料是无或低流量的预浸料。流动预浸料的制备与常规预浸料的制备略有相似,但是树脂被推进到更高的固化状态。这将产生一片预浸料,树脂将在其中流动一点点,但不会过多。像传统的预浸料一样,一旦树脂达到一定的温度,它就会热固并变硬。

  在刚性挠性电路板制造中,没有低流量的预浸料是至关重要的,因为它们允许树脂向上流动到电路板刚性部分的边缘,而不会流到电路板的柔性部分上。如果刚性挠性制造商使用常规的预浸料,则树脂会流出到挠性部分上,并使它们变得不挠性。无/低流量预浸料也通常用于将材料粘合到PCB上-例如用于柔性电路的散热器和加固件,因为希望树脂的流动速率低且可控。

  低流量无预浸料的可用性非常有限,如果设计刚性软板,设计人员应注意选择与相应的流量无预浸料一起使用的层压系统。刚性挠性制造商不能在刚性挠性设计中使用传统的预浸料。同样,无流量和低流量的预浸料在其应用中由于铜的重量较重而受到限制,其中树脂没有足够的流量来封装电路。它们还具有专门的制造注意事项,必须加以适应才能成功使用它们。

  只是它实际上不是材料,而是由美国贸易机构NEMA(美国国家电气制造商协会)指定的等级。“ FR”代表“阻燃剂”,表示该材料符合UL94VO。

  FR-4,也称为FR4,价格低廉,用途广泛。它是由预浸料制成的,预浸料本身是由玻璃纤维毡制成,并浸有环氧树脂。它代表了与轻松钻孔和金属化相关的行业标准。它负责PCB的低成本生产,在RF/微波频率下具有良好的性能。

  尽管FR-4具有足够的灵活性,易于在较大的机壳中作为PCB进行机械加工和定位,但这里只有一个问题:

  这意味着对于数GHz以上的高速数字电路或高频模拟应用而言,它是一个糟糕的选择

  标准,玻璃化转变温度T g为〜130°C,有或没有紫外线。最常见且使用最广泛的类型。也是最实惠的FR-4

  玻璃化转变温度较高,Tg〜170°C-180°C。与无铅回流焊技术兼容;

  FR-3 Tg约为105°C,但FR-£使用环氧树脂粘合剂代替FR-2的酚醛树脂

  FR-4已经是一种低成本的选择,但CEM-1的成本更低。CEM代表复合环氧材料。像FR-4一样,CEM-1是NEMA的分类。CEM-1由纸和两层编织的玻璃环氧和苯酚化合物制成,仅用于生产单面印刷电路板,因为层压板与孔中的金属化工艺不兼容。介电性能与FR-4相似,但机械耐久性却不如FR-4。可燃性等级为UL94-V0。

  CEM-3用于带电镀孔的双面PCB,每平方米的成本通常比FR-4低约1至2美元。根据特性和应用,CEM-3层压板分为以下子类:

  当然,堆叠PCB的目的是节省空间。使用本指南与PCB垫片堆叠可以很容易做到这一点。

  如前所述,这种材料非常适合用于堆叠PCB。它具有介电常数的低温系数以最大程度地减小相位变化,并具有与铜紧密匹配的z轴热膨胀系数(CTE)。

  这些材料也称为刚挠材料,效果很好。例如,PTFE特别适用于低损耗微波电路,但是由于其尺寸和介电常数随温度变化,它不适用于多层电路。

  获得PTFE电气特性优势的解决方案是提高其结构完整性。这是通过将材料的电性能与聚酰亚胺材料的机械性能相结合来完成的。

  PCB基板的四种主要类型具有不同的优势,但是,当然选择哪种取决于您的应用和预算。这里快速提醒您在考虑材料选择时从何处开始。

  但是,我们几乎每天都在使用某些工具,这有助于我们根据其属性来描述流程,这些流程包括:

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  NCP1594A 同步DC-DC降压转换器 集成 2.9至5.5 V 4A 开关频率高达2 MHz

  4A提供了极大的灵活性,可以进行设计优化。该部件能够优化尺寸与效率之间的权衡和可调节性,以满足各种POL应用。可调功能包括软启动时序,开关频率,输出电压和工作模式(固定CCM模式或DCM / CCM操作)。附加功能包括REFIN输入,允许使用外部参考,可用于DDR终端应用。可通过两个输入选择九个输出电压,或者可通过两个外部电阻在外部调节该部件.NCP1594A具有过流,欠压和热故障保护功能。该部件在-40C至85C之间完全指定。 特性 优势 2.9 V至5.5V的操作 允许从3.3V或5V总线 MHz 优化总体规模与效率的权衡 9固定输出电压或外部可调低至0.6V 节省外部电阻和/或提供设计灵活性 欠压,过流和过温保护 保护IC免受故障 可调节软启动 设置受控输出斜坡上升时间 安全启动到prebias输出 防止来自输出电容器的反向电流 外部参考输入 允许更改输出并可用于DDR终止应用程序 逐周期过流 防止过流情况 可调开关频率从500kHz到2MHz 在规模和效率方面优化设计 REFIN输入 允许在...

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  XC是一款适用于各种电子设备的低压差稳压器。它提供带有TO-220-4引线全模封装的恒压电源。在满额定电流(1A)下,KA78RXXC的压差低于0.5V。该稳压器具有各种功能,如峰值电流保护,热关断,过压保护和输出禁用功能。 特性 1A / 3.3V,5V,8V,9V ,12V,15V输出低压差稳压器 TO-220全模封装(4pin) 过流保护,热关机 过压保护,短路保护 带输出禁用功能 应用 此产品是一般用途,适用于许多不同的应用。 电路图、引脚图和封装图...

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  8C器件是一款精密微功率稳压器。它具有5.0 V的固定输出电压,可在±2%范围内调节。它适用于所有汽车环境,并包含控制微处理器所需的所有功能。该器件具有低压差和低静态电流。它包括看门狗定时器,可调复位,唤醒和使能功能。该器件还包括安全功能,如热关断和短路保护。它能够处理高达45 V的瞬变。 特性 输出电压选项:5.0 V 输出电压精度:±2% 输出电流高达250 mA 低压差 70μA的低静态电流 低睡眠模式电流小于1.0μA 微功率兼容控制功能: - ENABLE - 看门狗 - 重置 - 唤醒 保护功能: - 热关断 - 电流限制 AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 车身和底盘 仪器和集群 发动机控制单元 汽车 电路图、引脚图和封装图...

  5低静态电流低压降(LDO)线性稳压器是一款高性能LDO稳压器。它具有+/- 0.9%的线路和负载精度以及超低静态电流和噪声,涵盖了当今消费类电子产品所需的所有必要功能。这种独特的器件保证在没有最小负载电流要求的情况下保持稳定,并且对于任何类型的小至1.0 uF的电容器都是稳定的。 NCV8535还配备了感应和降噪引脚,以提高设备的整体实用性。 NCV8535提供反向偏压保护。 特性 线%) 满载时的超低压降(典型值260 mV) 稳定性无最小输出电流 低噪声(31 uVrms) w / 10 nF Cnr和51 uVrms w / out Cnr) 低关断电流(0.07 uA) 反向偏向保护 2.6 V至12 V电源范围 热关断保护 目前的限制 仅需1.0 uF输出电容以确保稳定性 使用任何类型的电容器(包括MLCC)均可稳定 提供1.5 V,1.8 V,1.9V,2.5 V,2.8 V,2.85 V,3.0 V,3.3 V,3.5V,5.0 V和可调输出电压 应用 终端产品 汽车音响和信息娱乐 汽车配件 汽车仪表盘 汽车相机显示器 汽车仪表板电子产品 汽车 工业 电路图、引脚图和封装图...

  7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

  NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

  是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...

  0 / MC78M00A正线系列器件完全相同,只是它的输出电流仅为输出电流的一半。与MC7800器件一样,MC78M00三端稳压器用于本地卡上电压调节。 内部通道晶体管的内部限流,热关断电路和安全区域补偿相结合,使这些线性稳压器在大多数工作条件下都非常坚固。具有足够散热的最大输出电流为500 mA。 规格:

  NV是单通道降压型开关稳压器。 特性 与负载无关的软启动电路 ON / OFF功能 集成脉冲脉冲过流保护 电流模式控制 电路图、引脚图和封装图

  1同步降压控制器IC旨在为14引脚SOIC中的板载DC-DC应用提供简单的同步降压稳压器。 NCP1581专为跟踪应用而设计,提供轨道输入。 NCP1581采用固定内部400 kHz开关频率工作,允许使用小型外部元件。该器件具有由外部电容设置的可编程软启动,欠压锁定和输出欠压检测,可在检测到输出短路时锁定器件。电路图、引脚图和封装图

不朽情缘,MG不朽情缘